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  中国顶住了美国长达8年“围剿”，终于在以半导体产业为主战场的“科技战”中吹响了总攻的冲锋号。

  作为8年前中美贸易战的附带，中美科技战爆发之后，美国对中国实施了长期的半导体及其产品的出口限制，并阻扰相应的跨国公司对中国的技术转让和产品售卖，力图彻底绞杀中国的半导体产业。

  与此同时，美国借助光刻和电子设计自动化(EDA)的瓶颈，也给中国的半导体产业带来一定冲击。

  而像英伟达、台积电和阿斯麦这样的关键公司，由于早就嵌入到中国与国外市场相互促进的生态系统中，使他们比中国的竞争对手，可以更快地协同中国实现半导体领域的创新。

  然而，这样的一种情况在最近几年出现了极大的改变。中国对半导体行业的全力支持、国家的决心（或是说国家自主性）以及国内市场的规模，最终将使其赶上并超越北美、东亚和欧洲的竞争对手——就像它在电动汽车领域所做的那样，并且可能正在生物技术领域取得同样的成就。

  在“中国制造2025”的十大优先领域中，半导体行业是唯一一个尚未完全达到政府目标的领域。持这种观点的分析的人表示，这证明了美国限制措施的有效性。

  而持相反观点的分析人士则认为，中国迎头赶上只是时间问题。他们特别指出，中国企业即将主导成熟节点的生产，建立成本和规模优势，这将在全世界内取代竞争对手，并产生连锁反应。

  然而，从中国的视角来看，问题的框架不一样。这并非美国能否遏制中国的问题，而是中国的政策在促进技术自主、国家韧性以及最终实现产业主导地位方面的高效动员问题。

  长远的战略愿景是清晰的，重点是如何制定一系列政策来实现目标并适应国际环境。

  近期，中央公布的“十五五”规划（2026-2030年）将为中国半导体和人工智能芯片的宏伟目标提供一份更新的路线图。

  其目标包括：半导体销售额超过2.4万亿元人民币（约合3400亿美元），年产芯片6000亿颗，22纳米以下制程实现全面国产化，3-5纳米和7-10纳米制程取得突破，以及到2030年达到全球成熟制程产能的50%。

  中国半导体政策的核心是一种混合型产业体系，它融合了集中式战略引导和分散式市场之间的竞争。有学者称之为“市场驱动，国家主导”：意思是政府有意鼓励企业和省级政府之间展开激烈竞争，以加速创新并扩大规模。

  地方政府通过指导基金发挥风险投资式投资者的作用，而中央政府则监督结果，并将表现优异的企业整合为全国有突出贡献的公司给予巨大的资金和政策扶持让其更具有国内和国际竞争力。

  尽管这种模式可能会带来“产能过剩”，并招致国际竞争对手批评，其实产能过剩是一种最终增强产业竞争力、确保全球市场占有率的战略工具，此前的日本和西欧工业国家德国都曾出现过这一现象。

  如今，在合肥、无锡或武汉等产业集群中，无论是光伏、电池还是芯片产能都展现出迸发之势，最终，实力较弱的企业将被系统性地淘汰，而具有全球竞争力的企业则得以蓬勃发展。蛋糕不仅越做越好吃，整体规模也还是在越做越大。

  在半导体ECO发展的现阶段，中国力求复制电动汽车模式的标志性特征——构建一个垂直整合的生态系统，以支撑庞大的专业分包商网络，并在整个网络中保持创新活力。

  实现这一目标一定要通过全国性的准集成器件制造商（IDM）模式进行集中投资。早期阶段鼓励分散化，而当前战略则强调产业和创新资源的集中调动，在统一的战略管理逻辑下复制设计、制造和封装的一体化模式。而这已经具有相当规模。

  当欧洲政府与市场，还在就公共采购中的“欧洲优先”原则展开辩论之际，中国已要求国家资助的基础设施项目（包括云计算、智慧城市和数字政府项目）一定要采用国内采购。这些需求侧干预措施旨在加速结构性整合。

  最初在上海试点推行的政策（要求50%的采购必须来自国内）已推广至全国，从而保障了国内相关公司的市场。这种做法并不陌生——正是利用国内公共市场发展技术与规模，国内一些公司才得以在全球电信网络领域确立领先地位。

  这背后是一个很简单的道理：任何走向世界的中国工业产品，首先要在中国的市场能够立足；而在拥有中国市场的消费体量后，那本身就已经是世界级的企业。

  在半导体领域，这项技术目前正全速应用，甚至加速发展。去年11月，中国开始要求国家资助的数据中心项目一定要使用国产人工智能芯片，并责令完成度低于30%的项目移除所有外国组件，而对于更成熟的项目，则会根据详细情况进行评估。

  所以有媒体指出，需求侧政策可以在一定程度上促进ECO随着国内应用的推进而日趋成熟，确保中国的产能、研发和市场吸收能力同步发展。中国分析人士指出，“系统性思维”是中国在制定和维持产业政策方面的关键战略优势。

  与此同时，中国战略性地运用出口管制，作为反制美国措施的手段，流露出某种新的自信。

  这些管制措施能够扰乱华盛顿技术转让策略的筹码，并被视为中国日益增强的升级主导能力的证明——不仅在中美关系中，而且在与欧洲的关系中也是如此。

  中国对稀土元素、镓和锗的出口许可要求，以及反倾销调查和其他经济手段，也同时可当作“正常互惠”机制和保护国内产业的工具。许多国家尚未充分评估这些措施对其国防领域的影响，因为中国计划向民用用户发放通用许可证，同时限制军用最终用户在国防电子科技类产品领域的准入。

  消除战略弱点是中国持续推行产业政策的主要驱动力。美国对先进光刻技术、EDA软件和人工智能芯片的出口限制，在中国显然并非暂时的障碍，也是长期的战略挑战。对此，中国心知肚明。

  而中国的专家希望这些限制措施能够发挥催化剂的作用，促进本土创新，正如“短期压力，长期加速”这一概念所概括的那样。国产人工智能芯片、国产EDA工具和光刻技术的研发、3D封装技术的进步以及芯片组技术的进步，在此背景下显得至关重要。

  但即便美国放松出口管制，鉴于中美两国在产业ECO方面存在竞争，中国的产业规划仍将以至少接近甚至超越美国为目标。而中国业已投入超万亿的教育经费，目前也正处于高科技产出的丰收季，这也是一系列的关键技术逐渐实现突破背后的教育因素。

  由于中国推行坚定的产业政策，中国的战略走向不受美国政策变化的影响：即使美国放松出口限制，中国仍将坚持其技术主权、创新优势和全球市场主导地位的既定路线。

  短期内，美国预计将继续保持其在3纳米以下高端芯片和英伟达基于CUDA的ECO领域的领头羊，而中国在国内市场规模的支撑下，其专业AI应用的发展有望取得显著进展，甚至是赶超型的进步。

  除非美国、欧盟、日本、韩国、以及可能还有印度和新加坡，采取协调一致的贸易措施，否则中国可能会通过成本效益高的制造方式，巩固在成熟节点生产领域的新兴优势。

  而目前看来，如果中国实现包括在光刻机、高等级芯片等领域的突破，那中国的工业与技术现代化对欧美的赶超甚至是“迭代型”进步则完全可期。

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